LED displeý ekranlary has giňden ulanylýandygy sebäpli, adamlar önümiň hiline we görkeziş effektlerine has ýokary talaplary talap edýärler.Gaplamak prosesinde adaty SMD tehnologiýasy indi käbir ssenariýalaryň amaly talaplaryny kanagatlandyryp bilmez.Şundan ugur alyp, käbir öndürijiler gaplama ýoluny üýtgetdiler we COB we beýleki tehnologiýalary ýerleşdirmegi saýladylar, käbir öndürijiler SMD tehnologiýasyny kämilleşdirmegi saýladylar.Şolaryň arasynda GOB tehnologiýasy SMD gaplama prosesi gowulaşandan soň iteratiw tehnologiýa.
Şeýlelik bilen, GOB tehnologiýasy bilen, LED displeý önümleri has giň programmalara ýetip bilermi?GOB-yň geljekdäki bazar ösüşi haýsy tendensiýany görkezer?Geliň, bir göz aýlalyň!
“COB” displeýini goşmak bilen “LED” displeý pudagy ösensoň, öňki gönüden-göni goýmak (DIP) prosesinden başlap, ýerüsti monta ((SMD) prosesine, COB-iň döremegine çenli dürli önümçilik we gaplama amallary birin-birin ýüze çykdy. gaplamak tehnologiýasy we ahyrynda GOB gaplama tehnologiýasynyň döremegine.
“COB gaplamak tehnologiýasy näme?
COB gaplamasy, elektrik birikdirilmegi üçin çipi PCB substratyna gönüden-göni ýapyşýandygyny aňladýar.Esasy maksady, LED displeý ekranlarynyň ýylylyk ýaýramagy meselesini çözmek.Göni plug-in we SMD bilen deňeşdirilende, onuň aýratynlyklary giňişligi tygşytlamak, ýönekeý gaplama amallary we ýylylyk dolandyryşydyr.Häzirki wagtda COB gaplamasy esasan käbir ownuk önümlerde ulanylýar.
COB gaplamak tehnologiýasynyň artykmaçlyklary näme?
1. Ultra ýeňil we inçe: Müşderileriň hakyky zerurlyklaryna görä, galyňlygy 0,4-1.2mm bolan PCB tagtalary agramy asyl adaty önümleriň azyndan 1/3 bölegine çenli azaltmak üçin ulanylyp bilner, bu bolsa ep-esli azaldyp biler. müşderiler üçin gurluş, transport we in engineeringenerçilik çykdajylary.
2. Çaknyşyklara we basyşa garşylyk: COB önümleri LED çipini PCB tagtasynyň konkaw ýagdaýynda gönüden-göni gurşap alýar, soňra bolsa epoksi rezin ýelimini ýapmak we bejermek üçin ulanýar.Çyra nokadynyň üstü tekiz we gaty, çaknyşmaga we könelmäge çydamly ýokary galdyrylýar.
3. Uly görmek burçy: COB gaplamasy 175 gradusdan ýokary, 180 gradusa ýakyn we has gowy optiki diffuz reňk effektine eýe bolan, pes sferik ýagtylyk goýberýär.
4. Güýçli ýylylygy bölüp çykarmak ukyby: COB önümleri PCB tagtasyndaky çyrany gurşap alýar we PCB tagtasyndaky mis folga arkaly taýagyň ýylylygyny çalt geçirýär.Mundan başga-da, PCB tagtasynyň mis folgasynyň galyňlygy gaty berk talaplara eýedir we altynyň çökmegi çynlakaý ýagtylygyň öçmegine sebäp bolmaz.Şonuň üçin çyranyň ömrüni ep-esli uzaldýan öli lampalar az.
5. Geýmäge çydamly we arassalamak aňsat: Çyra nokadynyň üstü tekiz we gaty, çaknyşmaga we könelmäge çydamly sferik ýüzüne konweksdir;erbet nokady bar bolsa, ony nokat bilen bejerip bolýar;maska bolmasa tozany suw ýa-da mata bilen arassalap bolýar.
6. Howanyň ajaýyp aýratynlyklary: Suw geçirmeýän, çyglylyk, poslama, tozan, statiki elektrik, okislenme we ultramelewşe täsirleri bilen üç gezek gorag bejergisini kabul edýär;howa şertleriniň hemmesine laýyk gelýär we henizem minus 30 gradusdan 80 dereje temperatura tapawudy gurşawynda adaty ulanylyp bilner.
⚪GOB gaplamak tehnologiýasy näme?
GOB gaplamasy, LED lampa monjuklarynyň gorag meselelerini çözmek üçin işe girizilen gaplama tehnologiýasydyr.Netijeli goragy emele getirmek üçin PCB substratyny we LED gaplaýyş bölümini gurşap almak üçin ösen aýdyň materiallary ulanýar.Asyl LED modulynyň öňünde gorag gatlagyny goşmak bilen, ýokary gorag funksiýalaryna ýetmek we suw geçirmeýän, çyglylyga garşy, täsire garşy, bökdençsiz, statiki garşy, duz pürküji ýaly on gorag täsirini gazanmak bilen deňdir. , antioksidasiýa, gök garşy yşyk we titremä garşy.
GOB gaplamak tehnologiýasynyň artykmaçlyklary näme?
1. GOB prosesiniň artykmaçlyklary: Sekiz goragy gazanyp bilýän ýokary goragly LED displeý ekrany: suw geçirmeýän, çyglylyga garşy, çaknyşyga garşy, tozana garşy, poslama garşy, gök garşy yşyk, duz we anti-anti statik.Heatylylygyň ýaýramagyna we ýagtylygynyň ýitmegine zyýanly täsir etmez.Uzak möhletli berk synag ýelimiň goralmagynyň hatda ýylylygyň ýaýramagyna kömek edýändigini, lampa monjuklarynyň nekroz tizligini peseldýändigini we ekrany has durnuklaşdyrýandygyny, şeýlelik bilen hyzmat möhletini uzaldýandygyny görkezdi.
2. GOB prosesi gaýtadan işlemek arkaly, asyl ýagtylyk tagtasynyň üstündäki granulalar pikseller, ýagtylyk çeşmesinden ýerüsti ýagtylyk çeşmesine öwrülmegini amala aşyryp, umumy tekiz ýagtylyk tagtasyna öwrüldi.Önüm has deň derejede ýagtylyk çykarýar, displeý effekti has düşnükli we has aýdyň bolýar we önümiň görüş burçy ep-esli gowulaşýar (keseligine we dikligine 180 ° töweregi ýetip biler), moýeri netijeli ýok edip, önümiň kontrastyny ep-esli gowulandyrýar, ýalpyldawuklygy we ýalpyldawuklygy peseldýär. we görüş ýadawlygyny azaltmak.
⚪COB bilen GOB arasynda näme tapawut bar?
COB bilen GOB arasyndaky tapawut esasan bu işde.COB bukjasynyň adaty SMD paketinden tekiz we has gowy goragy bar bolsa-da, GOB bukjasy ekranyň ýüzüne ýelim doldurmak prosesini goşýar, bu bolsa LED lampa monjuklaryny has durnuklaşdyrýar, ýykylmak mümkinçiligini ep-esli azaldar we has berk durnuklylygy bar.
HHaýsynyň artykmaçlygy bar, COB ýa-da GOB?
Has gowusy, COB ýa-da GOB üçin hiç hili standart ýok, sebäbi gaplamak prosesiniň gowy ýa-da ýokdugyny kesgitlemek üçin köp faktor bar.Esasy zat, LED lampa monjuklarynyň netijeliligi ýa-da goraglylygy, nämäni bahalandyrýandygymyzy görmekdir, şonuň üçin her gaplama tehnologiýasynyň artykmaçlyklary bar we umumylaşdyrylyp bilinmez.
Aslynda saýlanymyzda, COB gaplamasyny ýa-da GOB gaplamasyny ulanmak ýa-da ulanmazlyk, öz gurmak gurşawymyz we iş wagtymyz ýaly giňişleýin faktorlar bilen utgaşdyrylmalydyr we bu çykdajylara gözegçilik we görkeziş effekti bilen hem baglanyşyklydyr.
Iş wagty: Fewral-06-2024
